中国天楹：融资余额7.89亿元，创历史新高（08-03）

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中国天楹融资融券信息显示，2023年8月3日融资净买入1047.46万元；融资余额7.89亿元，创历史新高，较前一日增加1.35%。

融资方面，当日融资买入1809.33万元，融资偿还761.87万元，融资净买入1047.46万元，连续4日净买入累计6480.65万元。融券方面，融券卖出8.95万股，融券偿还10.53万股，融券余量115.3万股，融券余额642.23万元。融资融券余额合计7.96亿元。

中国天楹融资融券交易明细（08-03）

中国天楹历史融资融券数据一览

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